TOPPERSとの共同イベント開催のご案内

下記にてTOPPERSとの共同イベントを開催します

　■開催日程：2025年6月24日（火）　10:00～16:45

　■開催場所：大田区産業プラザPiO カンファレンスホール鶯

　■開催形式：セミナー形式

　■参加料　：無料

プログラム

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アブストラクト：

講演者：

EMCの紹介

組込みマルチコアコンソーシアムについて、概要および活動状況について紹介する。

枝廣　正人氏

名古屋大学大学院情報学研究科教授

/組込みマルチコアコンソーシアム会長

1985年NEC入社、EDA研究に従事。情報処理学会坂井記念特別賞、電子情報通信学会業績賞、関東地方発明表彰発明奨励賞、科学技術分野の文部科学大臣表彰などを受賞。1999年プリンストン大学Ph.D.　1993年より組込みマルチコア研究に従事。2009年携帯電話向け低消費電力化に関し地球環境大賞経済産業大臣賞を受賞。2011年より現職。マルチ・メニーコア向けモデルベース開発について研究。2014年組込みマルチコアコンソーシアムを設立。

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アブストラクト：

講演者：

EMC特別講演：制御系ECUにおけるマルチコア技術への期待(仮題)

制御系ECUにおけるマルチコア技術への期待（最新のアップデート）

間瀬　順一氏

(株)アイシン

／ソフトウェア基盤技術部　　主席技術員

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TOPPERS特別講演

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アブストラクト：

講演者：

SDVにおけるMBDの有効性とMBPの紹介

　SDVの重要なコンセプトの一つにソフトとメカ・エレを含むハードウェアの分離がある。この分離により、異なる車両でソフトウェアの再利用を実現するのみならず、メカ・エレハードウェアがまだ存在しない時点でもソフトウェア開発、ひいてはシステム開発を可能にするのが目的である。MBD（Model Based Development）は、コンピュータのみならず、メカ・エレが存在しない状態でソフトウェアを開発する手法であり、SDVとの親和性が高い。MBP（Model Based Parallelization）は、MBDの課題の一つである、マルチコアハードウェア向けに最適化されたソフトウェア開発の生産性を劇的に引き上げるアプローチであり、SDVにおいて重要な役割を果たす。本講演ではこれらの関係性と、MBPの概要とその有効性について紹介する。

枝廣　正人氏

名古屋大学大学院情報学研究科教授

/組込みマルチコアコンソーシアム会長

1985年NEC入社、EDA研究に従事。情報処理学会坂井記念特別賞、電子情報通信学会業績賞、関東地方発明表彰発明奨励賞、科学技術分野の文部科学大臣表彰などを受賞。1999年プリンストン大学Ph.D.　1993年より組込みマルチコア研究に従事。2009年携帯電話向け低消費電力化に関し地球環境大賞経済産業大臣賞を受賞。2011年より現職。マルチ・メニーコア向けモデルベース開発について研究。2014年組込みマルチコアコンソーシアムを設立。

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アブストラクト：

講演者：

SDV時代の機能安全及びサイバーセキュリティの課題と対策

　欧米/中国をはじめとして、日本でも2020年頃からSDV(Software Defined Vehicle)化された車両が増え始めている。

　ECUの統合化も進み、QMとASILの機能が1つのSoCに集約され、１つの大規模SoCにQM～ASILの機能が搭載される事が現実的な課題になりつつある。

　さらに、サイバーセキュリティ観点でも、攻撃の対象になり易いマルチメディア機能(QM)とAD/ADAS機能(ASIL)が同一ECU内に実装され、AD/ADAS機能への侵入防御が課題になりつつある。

本講演では、統合化が進んだ車載システムの機能安全及びサイバーセキュリティの課題と対策について、具体的な事例を交えて説明する。

安田　威彦 氏

ガイオ・テクノロジー株式会社

／ソリューション事業本部

Tier1に約27年間在籍し、車載IVIのハードウェア及びOS周りの先行開発から商品開発を経験。　

国内OEM、欧州/米国OEMの商品開発を通して、車載開発特有の難しさを経験。

現在は、ガイオテクノロジーにて機能安全、HPC&SDVに関するコンサルティングとツール開発を行う。　

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アブストラクト：

講演者：

組込みマルチコアを支えるハードウェア技術とユースケース

組込み制御システムの高度化に伴い、組込みマイコンにおいても高い計算能力を備えたマルチコアが広く用いられるようになった。本セッションでは組込みマルチコア・マイコンが備えるマルチコア支援機能や高いリアルタイム性を維持するための仕組みについて解説する。またそれらの仕組みをどのようにユーザーズマニュアルから読み取り、どのような状況で利用していくのか、具体例を交えて紹介する。

鈴木　均 氏

ルネサスエレクトロにクス株式会社

／Compute, Accelerators, Controllers & Subsystems Division

1999年NEC入社。制御分野向けマイコンV850のCPU開発に携わり、ルネサスエレクトロニクスへの統合後は、車載制御マイコンRH850のアーキテクチャ開発に従事。現在は組込みマイコンの効率的な活用を実現するモデルベース開発環境とマルチコア技術に関するソリューション企画、技術開発を担当している。

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アブストラクト：

講演者：

高速なデータ処理とリアルタイム性を実現するためのドメイン特化型へテロジニアス SoC

自動運転などに代表される高度なエッジコンピューティングでは、限られた計算資源の中で、高速なデータ処理とリアルタイム性が必要とされる。本講演では、高度なエッジコンピューティングシステムを実現するためのアプローチの一つとして、ハードウェアアクセラレータとメニーコアプロセッサを組み合わせてドメインに特化したへテロジニアスSoC（System on a Chip）について紹介する。本SoCのアーキテクチャは自動運転の処理に特化しており、物体認識用のAIアクセラレータ、自己位置推定のアクセラレータ、制御用のメニーコアプロセッサなどで構成される。

水頭一壽 氏

株式会社アクセル

技術グループ LSIチーム

AXELL CORPORATION

Engineering Department, LSI Designing Division

慶應義塾大学理工学研究科後期博士課程修了。

2014年に株式会社アクセルに入社後、アミューズメント機器向けのグラフィックスプロセッサや、CPUの研究開発に従事し、現在に至る。

2019年度から2022年度にかけて、完全自動運転に向けたシステムオンチップとソフトウェアプラットフォームの研究開発に従事。

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講演者：

基調講演

高田　広章氏

名古屋大学

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懇親会

EdgeTech+2024において講演　　

　EdgeTech+2024 TOPPERSブースにおいて「組込みマルチコアコンソーシアムが見る組込み産業の課題」と題して枝廣が講演しました。

講演では、当コンソーシアムの紹介、およびSDVに代表される今後の組込みシステムの方向性と課題について話し、その中での取り組みと今後の活動についてお話しました。

　⇒★当日の資料はここからダウンロードしてください。

EmbeddedMulticoreConsortium2024_11.pdf

PDFファイル 2.5 MB

TOPPERSとの共同イベント開催のご案内

■開催日程：2025年6月24日（火） 10:00～16:45

■開催形式：セミナー形式

EdgeTech+2024において講演

■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2023」

■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2022」

■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2021」

セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2020」

■ET/IoT2019併催セミナ「組込みマルチコアサミット2019」

■ET/IoT2018併催セミナ「組込みマルチコアサミット2018」

■2017 EMBEDDED MULTICORE SUMMIT

■2017 EMBEDDED MULTICORE SUMMIT(ET WEst)

2016 Embedded Multicore Summitt

2015 Embedded Multicore Summitt

2014 Embedded Multicore Summitt

　■開催日程：2025年6月24日（火）　10:00～16:45

　■開催形式：セミナー形式

EdgeTech+2024において講演　　